序号

安全评价报告公开内容

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安全评价项目名称

武汉新芯集成电路制造有限公司BSI立体集成电路制造项目安全预评价

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类型

（预、验收、现状）

安全预评价

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所属行业

电器制造业（18.b）

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简介

武汉新芯集成电路制造有限公司BSI（Backside illumination）（即背照式影像传感器）集成电路制造项目是已有月产能12000片NORFlash基础上进行的新产品导入及产能扩充工程，公司计划投资2.88亿美元，新增12英寸BSI集成电路芯片制造生产线，以及附属配套设施，2016年达成新增产能20000片/月。项目完成后将依据经营现金流继续进行滚动投资，引入MEMS、IPD等立体集成制造技术，继续新增3D集成电路制造产能。

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项目组长

许永莉

6

技术负责人

夏水国

7

过程控制负责人

王琦

8

评价报告编制人

许永莉、郝玉泽

9

报告审核人

刘凌燕

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参与评价工作的安全评价师

许永莉、徐国平、夏水国、郝玉泽、向幸、姚勇、凌俊

吴建明、杨元庆、马庆

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参与评价工作注册安全工程师

许永莉、徐国平、夏水国、郝玉泽、向幸

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技术专家

无

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到现场开展安全评价工作的人员

许永莉

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到现场的时间

2016.3.12、2016.8.12

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到现场的主要任务

调查项目周边环境、与建设单位就报告中的问题进行讨论

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评价报告提交时间

2016.11

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安全评价现场影像资料(附照片5张以上)

见附页

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其他

无